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    全球前十大IC封测厂商最新营收排名出炉

    发表时间:2019-09-26 信息来源:www.blow35rdvs.com 浏览次数:1667

     

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    根据泰克工业研究院的最新统计,全球十大包装和测试公司2019年第二季度营收排名发布。

    根据2019年第二季度全球十大包装和测试公司制造商排名,由于中美贸易摩擦持续,第二季度贝塔制造商大部分收入继续下降,手机销量的下降和低内存价格。作为领先的制造商,日月光的收入达到12.02亿美元(同比下降10.4%),排名第二的安科的收入仅为8.95亿美元(同比下降16.0%),而中国大陆的前三大包装和测试制造商江苏长电,通福微电子和天水华天,整体预计营收也将出现下滑。

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    2019年第二季度,全球闭式测试收入仍呈下降趋势,但降幅较第一季度略有下降

    针对2019年第二季度,全球包装测试行业收入状况仍在下降,主要原因是移动终端销售持续下滑,使得内存价格滞涨,而中美贸易摩擦早已笼罩市场,各国货币兑换美元的汇率波动等情况都会造成部分厂商在收入换算中造成部分损失。在这些外部因素的刺激下,导致一些半导体封装和测试制造商在2019年第二季度表现不佳。

    另一方面,与同期相比,2019年第二季度的假货影响不大;历城由于主要内存制造商价格走弱而减产,进而影响营收表现;就2018年而言,在各陆上工厂竞争的压力下,他们选择关闭盈利能力较低的上海工厂。不过,他们遭遇中美贸易摩擦,导致整体营收下滑,迫使公司不得不考虑裁员、销售等行动止血。

    总体而言,半导体封装测试公司在2019年第二季度的收入仍然相对较低,除台湾的京元电子和掸邦收入外,大多数测试工厂与2018年同期相比,小幅衰退但是,与第一季度收入相比,下降幅度略有下降;预计2019年第三季度收入预测将持平或略低于2018年同期。

    对HPC芯片封装的需求将在短期内增加,这将为包装和测试制造商带来新一波的收入来源

    由于中美贸易摩擦的长期影响,它严重影响了全球半导体封装产值。如果冲突继续增加,可能会拖累5G发展进程,这不利于全球技术的发展。因此,ASE已在股东大会上投票,建议全球包装和测试供应商应在战略视角的全球布局,灵活调整生产能力和产品组合模式以分散经营风险,并关注多元化的终端产品发展趋势(如作为5G通信,AI应用,汽车应用等),从而实现多方投资,保守和正确。

    根据这些开发建议,似乎在不久的将来观察到人工智能物联网技术应用的增长。它可以在短期内用作包装和测试供应商的收入来源,这将推动HPC(高性能计算机)芯片封装需求逐步增加。

    虽然之前对比特币价格扩张的需求导致当时急剧下滑,这严重影响了HPC芯片的价格和相关的包装要求,但它受到AI大数据分析和物联网物联网趋势的推动。对HPC芯片的需求有所增加,HPC芯片封装和测试制造商(如ASE,Amkor和江苏长电)的收入预计将跟随该船的增长。从短期来看,它必将引领包装和测试制造商的新一轮收入来源。

    资料来源:拓哉工业研究所

    Trendforce是一家全球性的高科技行业研究机构,涉及存储,集成电路和半导体,光电显示,LED,新能源,智能终端,5g和通信网络,汽车电子和人工智能等领域。公司在行业研究,政府行业发展规划,项目评估和可行性分析,企业咨询和战略规划,媒体营销等方面积累了多年丰富的经验。是政府和企业客户进行行业分析的最佳合作伙伴。高科技领域的规划评估,咨询和品牌推广。

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    根据托奇工业研究院的最新统计数据,全球十大封闭装置制造商在2019年第二季度排名。

    根据2019年第二季度全球十大制造商的排名,由于中国和美国之间持续的贸易摩擦,手机销量下降和内存价格低,大多数厂商的收入第二季度继续下滑,正如阳光和月光的主要制造商收入达到12.02亿美元(年度下降 - 10.4%),排名第二。 Amkor的收入仅为8.95亿美元(年降幅为-16.0%),中国大陆三大封闭装置制造商江苏长电,通福微电和天水天津的整体预计收入也呈下降趋势。

    全球封闭式收入在2019年第二季度继续下滑,但下降幅度略小于第一季度。

    针对2019年第二季度,全球包装检测行业收入状况仍在下滑,主要原因是移动终端销售额持续下滑,内存价格低迷,中美贸易摩擦长期笼罩市场,各国货币兑换美元汇率波动等情况将导致部分厂商在收益转换中造成部分损失。在这些外部因素的刺激下,它导致一些半导体封装和测试制造商在2019年第二季度表现不佳。

    另一方面,2019年第二季度的假冒商品与同期相比影响不大;由于主要内存制造商的价格疲软,荔城产量下降,进而影响收入表现;就2018年而言,在各种陆上工厂之间的竞争压力下,他们选择以较低的盈利能力关闭上海工厂。然而,他们遭受了中美贸易摩擦,导致整体收入下滑,迫使公司考虑裁员,销售和其他止血措施。

    总体而言,半导体封装测试公司在2019年第二季度的收入仍然相对较低,除台湾的京元电子和掸邦收入外,大多数测试工厂与2018年同期相比,小幅衰退但是,与第一季度收入相比,下降幅度略有下降;预计2019年第三季度收入预测将持平或略低于2018年同期。

    对HPC芯片封装的需求将在短期内增加,这将为包装和测试制造商带来新一波的收入来源

    由于中美贸易摩擦的长期影响,它严重影响了全球半导体封装产值。如果冲突继续增加,可能会拖累5G发展进程,这不利于全球技术的发展。因此,ASE已在股东大会上投票,建议全球包装和测试供应商应在战略视角的全球布局,灵活调整生产能力和产品组合模式以分散经营风险,并关注多元化的终端产品发展趋势(如作为5G通信,AI应用,汽车应用等),从而实现多方投资,保守和正确。

    根据这些开发建议,似乎在不久的将来观察到人工智能物联网技术应用的增长。它可以在短期内用作包装和测试供应商的收入来源,这将推动HPC(高性能计算机)芯片封装需求逐步增加。

    虽然之前对比特币价格扩张的需求导致当时急剧下滑,这严重影响了HPC芯片的价格和相关的包装要求,但它受到AI大数据分析和物联网物联网趋势的推动。对HPC芯片的需求有所增加,HPC芯片封装和测试制造商(如ASE,Amkor和江苏长电)的收入预计将跟随该船的增长。从短期来看,它必将引领包装和测试制造商的新一轮收入来源。

    资料来源:拓哉工业研究所

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