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    赛灵思推出全球最大FPGA:900万个系统逻辑单元,350亿个晶体管

    发表时间:2019-09-22 信息来源:www.blow35rdvs.com 浏览次数:1887

     

    全球领先的自适应智能计算公司Xilinx公司于2019年8月22日宣布推出世界上最大的FPGA - Virtex UltraScale + VU1,继全球最大的半导体AI芯片CerebrasDisplay之后推出,在热芯片上。 9P,从而进一步扩展其16纳米(纳米)Virtex UltraScale +产品线。

    据报道,VU19P拥有350亿个晶体管,是历史上单个芯片的最高逻辑密度和最大I/O数。它用于支持未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真和原型设计。同时,它还将广泛支持相关应用,如测试,测量,计算,网络,航空航天和国防。

    _根据官方图片,我们可以看到VU19P的大小大约是一个杯子口的大小。

    VU19P在FPGA行业树立了新的基准,拥有900万个系统逻辑单元,每秒高达1.5TB的DDR4内存带宽,每秒高达4.5TB的收发器带宽,以及2,000多个用户I/O.它提供了为当今最复杂的SoC创建原型和模拟的可能性,同时还支持各种复杂的新兴算法,例如用于人工智能(AI),机器学习(ML),视频处理和传感器融合的算法。算法。与上一代业界最大的FPGA(20 nm UltraScale 440 FPGA)相比,VU19P的容量扩展了1.6倍。

    Xilinx产品线营销和管理高级总监Sumit Shah表示:“VU19P不仅可以帮助开发人员加速硬件验证,还可以在ASIC或SoC可用之前实现早期软件集成.VU 19P是Xilinx刷新世界第三 - 第一代是Virtex-7 2000T,第二代是Virtex UltraScale VU440,现在是第三代Virtex UltraScale + VU19P .VU19P带来的不仅仅是尖端的芯片技术,我们还提供可靠且经过验证的工具流量和IP支持。“

    通过一系列调试工具,可视化工具和IP支持,VU19P为客户提供了一个全面的开发平台,可以快速设计和验证下一代应用程序和技术。软件和硬件协同验证使开发人员能够在获取物理设备之前提前开始使用软件和自定义功能。此外,通过使用Xilinx Vivado设计套件,您可以协作优化设计流程,以降低成本,降低磁带风险,提高效率并加快产品上市速度。

    ARM设计服务总监Tran Nguyen表示,“ARM依靠Xilinx器件作为验证我们下一代处理器IP和SoC技术的过程。新的VU19P将支持Arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计开发和验证我们最雄心勃勃的技术路线图。“

    VU19P将于2020年秋季上市。要了解有关VU19P和Xilinx完整Virtex UltraScale + FPGA产品线的更多信息,请访问 。

    特别声明:本文由网易上传并由媒体平台“网易”作者发表,仅代表作者的观点。网易只提供信息发布平台。

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    在芯片初创公司“小脑”于2019年8月22日在热芯片上展示了世界上最大的半导体人工智能芯片晶圆级引擎之后,全球自适应和智能计算领域的领导者Xlinx(Xlinx,Inc.)宣布其16nm(nm)virtex Ultrascale+产品系列Wi的扩展。世界上最大的FPGA virtex UltraScale+vu19p发布。

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    据报道,VU19P有350亿个晶体管。历史上最高的逻辑密度和最大的I/O芯片被用来支持未来最先进的ASIC和SOC技术的模拟和原型设计。同时,测试和测量也将得到广泛的支持。计算机、网络、航空航天和国防相关应用。

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    ▲根据官方图片,您可以看到VU19P的大小几乎与杯子的大小相同。

    Vu19P在FPGA行业树立了一个新的基准,拥有900万个系统逻辑单元,每秒高达1.5兆比特的DDR4内存带宽,每秒高达4.5兆比特的收发器带宽,以及2000多个用户I/O。它提供了为当今最复杂的SOC创建原型和模拟的可能性,同时也支持各种复杂的新兴算法,如人工智能(AI)、机器学习(ML)、视频处理和传感器融合中使用的算法。算法。与上一代业界最大的FPGA(20纳米超尺度440 FPGA)相比,Vu19P将容量扩大了1.6倍。

    Xilinx产品线营销和管理高级总监Sumit Shah表示:“VU19P不仅可以帮助开发人员加速硬件验证,还可以在ASIC或SoC可用之前实现早期软件集成.VU 19P是Xilinx刷新世界第三 - 第一代是Virtex-7 2000T,第二代是Virtex UltraScale VU440,现在是第三代Virtex UltraScale + VU19P .VU19P带来的不仅仅是尖端的芯片技术,我们还提供可靠且经过验证的工具流量和IP支持。“

    通过一系列调试工具,可视化工具和IP支持,VU19P为客户提供了一个全面的开发平台,可以快速设计和验证下一代应用程序和技术。软件和硬件协同验证使开发人员能够在获取物理设备之前提前开始使用软件和自定义功能。此外,通过使用Xilinx Vivado设计套件,您可以协作优化设计流程,以降低成本,降低磁带风险,提高效率并加快产品上市速度。

    ARM设计服务总监Tran Nguyen表示,“ARM依靠Xilinx器件作为验证我们下一代处理器IP和SoC技术的过程。新的VU19P将支持Arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计开发和验证我们最雄心勃勃的技术路线图。“

    VU19P将于2020年秋季上市。要了解有关VU19P和Xilinx完整Virtex UltraScale + FPGA产品线的更多信息,请访问 。

    芯片启动后,Cerebras于2019年8月22日在热芯片上展出了世界上最大的半导体AI芯片Wafer Scale Engine,Xilinx是自适应和智能计算的全球领导者(Xilinx,Inc。宣布扩展其16nm( nm)Virtex UltraScale +产品系列推出全球最大的FPGA Virtex UltraScale + VU19P。

    据报道,VU19P拥有350亿个晶体管。历史上单个芯片的最高逻辑密度和最大I/O已被用于支持未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真和原型设计。同时,测试和测量将得到广泛支持。计算,网络,航空航天和国防相关应用。

    ▲根据官方图片,你可以看到VU19P的尺寸几乎与杯子一样。

    VU19P在FPGA行业树立了新的基准,拥有900万个系统逻辑单元,每秒高达1.5TB的DDR4内存带宽,每秒高达4.5TB的收发器带宽,以及2,000多个用户I/O.它提供了为当今最复杂的SoC创建原型和模拟的可能性,同时还支持各种复杂的新兴算法,例如用于人工智能(AI),机器学习(ML),视频处理和传感器融合的算法。算法。与上一代业界最大的FPGA(20 nm UltraScale 440 FPGA)相比,VU19P的容量扩展了1.6倍。

    Xilinx产品线营销和管理高级总监Sumit Shah表示:“VU19P不仅可以帮助开发人员加速硬件验证,还可以在ASIC或SoC可用之前实现早期软件集成.VU 19P是Xilinx刷新世界第三 - 第一代是Virtex-7 2000T,第二代是Virtex UltraScale VU440,现在是第三代Virtex UltraScale + VU19P .VU19P带来的不仅仅是尖端的芯片技术,我们还提供可靠且经过验证的工具流量和IP支持。“

    通过一系列调试工具,可视化工具和IP支持,VU19P为客户提供了一个全面的开发平台,可以快速设计和验证下一代应用程序和技术。软件和硬件协同验证使开发人员能够在获取物理设备之前提前开始使用软件和自定义功能。此外,通过使用Xilinx Vivado设计套件,您可以协作优化设计流程,以降低成本,降低磁带风险,提高效率并加快产品上市速度。

    ARM设计服务总监Tran Nguyen表示,“ARM依靠Xilinx器件作为验证我们下一代处理器IP和SoC技术的过程。新的VU19P将支持Arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计开发和验证我们最雄心勃勃的技术路线图。“

    VU19P将于2020年秋季上市。要了解有关VU19P和Xilinx完整Virtex UltraScale + FPGA产品线的更多信息,请访问 。

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    据报道,VU19P拥有350亿个晶体管。历史上单个芯片的最高逻辑密度和最大I/O已被用于支持未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真和原型设计。同时,测试和测量将得到广泛支持。计算,网络,航空航天和国防相关应用。

    ▲根据官方图片,你可以看到VU19P的尺寸几乎与杯子一样。

    VU19P在FPGA行业树立了新的基准,拥有900万个系统逻辑单元,每秒高达1.5TB的DDR4内存带宽,每秒高达4.5TB的收发器带宽,以及2,000多个用户I/O.它提供了为当今最复杂的SoC创建原型和模拟的可能性,同时还支持各种复杂的新兴算法,例如用于人工智能(AI),机器学习(ML),视频处理和传感器融合的算法。算法。与上一代业界最大的FPGA(20 nm UltraScale 440 FPGA)相比,VU19P的容量扩展了1.6倍。

    Xilinx产品线营销和管理高级总监Sumit Shah表示:“VU19P不仅可以帮助开发人员加速硬件验证,还可以在ASIC或SoC可用之前实现早期软件集成.VU 19P是Xilinx刷新世界第三 - 第一代是Virtex-7 2000T,第二代是Virtex UltraScale VU440,现在是第三代Virtex UltraScale + VU19P .VU19P带来的不仅仅是尖端的芯片技术,我们还提供可靠且经过验证的工具流量和IP支持。“

    通过一系列调试工具,可视化工具和IP支持,VU19P为客户提供了一个全面的开发平台,可以快速设计和验证下一代应用程序和技术。软件和硬件协同验证使开发人员能够在获取物理设备之前提前开始使用软件和自定义功能。此外,通过使用Xilinx Vivado设计套件,您可以协作优化设计流程,以降低成本,降低磁带风险,提高效率并加快产品上市速度。

    ARM设计服务总监Tran Nguyen表示,“ARM依靠Xilinx器件作为验证我们下一代处理器IP和SoC技术的过程。新的VU19P将支持Arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计开发和验证我们最雄心勃勃的技术路线图。“

    VU19P将于2020年秋季上市。要了解有关VU19P和Xilinx完整Virtex UltraScale + FPGA产品线的更多信息,请访问 。

    芯片启动后,Cerebras于2019年8月22日在热芯片上展出了世界上最大的半导体AI芯片Wafer Scale Engine,Xilinx是自适应和智能计算的全球领导者(Xilinx,Inc。宣布扩展其16nm( nm)Virtex UltraScale +产品系列推出全球最大的FPGA Virtex UltraScale + VU19P。

    据报道,VU19P拥有350亿个晶体管。历史上单个芯片的最高逻辑密度和最大I/O已被用于支持未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真和原型设计。同时,测试和测量将得到广泛支持。计算,网络,航空航天和国防相关应用。

    ▲根据官方图片,你可以看到VU19P的尺寸几乎与杯子一样。

    VU19P在FPGA行业树立了新的基准,拥有900万个系统逻辑单元,每秒高达1.5TB的DDR4内存带宽,每秒高达4.5TB的收发器带宽,以及2,000多个用户I/O.它提供了为当今最复杂的SoC创建原型和模拟的可能性,同时还支持各种复杂的新兴算法,例如用于人工智能(AI),机器学习(ML),视频处理和传感器融合的算法。算法。与上一代业界最大的FPGA(20 nm UltraScale 440 FPGA)相比,VU19P的容量扩展了1.6倍。

    Xilinx产品线营销和管理高级总监Sumit Shah表示:“VU19P不仅可以帮助开发人员加速硬件验证,还可以在ASIC或SoC可用之前实现早期软件集成.VU 19P是Xilinx刷新世界第三 - 第一代是Virtex-7 2000T,第二代是Virtex UltraScale VU440,现在是第三代Virtex UltraScale + VU19P .VU19P带来的不仅仅是尖端的芯片技术,我们还提供可靠且经过验证的工具流量和IP支持。“

    通过一系列调试工具,可视化工具和IP支持,VU19P为客户提供了一个全面的开发平台,可以快速设计和验证下一代应用程序和技术。软件和硬件协同验证使开发人员能够在获取物理设备之前提前开始使用软件和自定义功能。此外,通过使用Xilinx Vivado设计套件,您可以协作优化设计流程,以降低成本,降低磁带风险,提高效率并加快产品上市速度。

    ARM设计服务总监Tran Nguyen表示,“ARM依靠Xilinx器件作为验证我们下一代处理器IP和SoC技术的过程。新的VU19P将支持Arm和我们生态系统中的许多其他合作伙伴加速设计开发和验证我们最雄心勃勃的技术路线图。“

    VU19P将于2020年秋季上市。要了解有关VU19P和Xilinx完整Virtex UltraScale + FPGA产品线的更多信息,请访问 。

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